消耗品・副資材

BBS金明は、さらなる応用分野の発見と新たな挑戦に取り組みながら、時代のニーズをしっかり見つめた消耗副資材－従来の製品を熟成させ、あるいは特定の分野に特化し、様々なカテゴリーの装置にベストマッチした、完成度の高い製品および技術－をご要望に合わせてご提供します。

不織布にポリウレタンを含浸させた研磨パッド。高い研磨レートを誇り、ライフアップに貢献します。

高純度コロイダルシリカ等をベースに、従来品とは逆行した発想で、独自の添加剤にてバランスを最適化した研磨剤。高希釈でも優れた研磨性能を発揮します。

太陽電池の原材料であるシリコンインゴットのグラインドポリッシュに使用され、メタルボンドタイプ、レジンボンドタイプなどをご用意しております。装置の真価を最大限に引き出し、安定した装置運用を可能にします。