半導体関連装置 | 株式会社BBS金明

数多くの実績に基づいたシリコンウェーハエッジ研磨のベストセラー機です。
4分割研磨ステーションによる高安定性と高生産性の両立 、省スペース化を実現しています。現在、4in、6in、8in、6/8in兼用機、12inの５機種のラインナップを揃え、お客様の各種要求仕様にもお応えいたします。
また、シリコンをはじめサファイア、SiC、LT等の脆性材料のエッヂ研磨にも対応しております。

数多くの実績に基づいた高品質シリコンウェーハエッジ研磨機です。 ユーザー品質に合わせた洗浄品質をブラシ洗浄/2流体洗浄の2種類から選択でき、さらにロードポートによる機密性により、パーティクル減少を達成し、お客様のプロセスに高い信頼性を与え、貢献いたします。

数多くの実績に基づいた高品質シリコンウェーハエッジ研磨機です。ウェーハ搬送機構を大幅に見直し、最適化することにより高スループットを実現致しました。高い洗浄品質要求を満たす為、SC‐1洗浄機を搭載し、さらにロードポートによる機密性により、パーティクル減少を達成し、お客様のプロセスに高い信頼性を与え、貢献いたします。