新产品介绍
半導体関連
Edge Polishing System E-300/450 Prime【Ver2.0】
实现了“高品质”、“高效率”、“低耗能”的硅片边缘抛光新产品。
利用离心力的一单元加工方式，让加工部紧贴硅片边缘实行均一施力加工，从而实现3面同时抛光，全体边缘状况和ERO都得到了均一的控制。
Ball Joint System
独自开发的BALL JOINT SYSTEM（球接系统）在定位方面具有压倒性优势。
实现高夹持精度，高稳定性的确保晶体方向。
【Ball Joint Bonder】
加工类似单晶体蓝宝石玻璃的脆性材料时，需要对夹具进行精准矫正，BBS金明利用2轴全自动化技术，实现了夹持工件之后，加工时工件严格围绕结晶轴旋转，而且可以任意调整加工的偏移角度。球接接头的优势在于，对圆筒状工件的两端面平行度没有严格要求，这样就大大消减了前道工序的时间。
【Cylindrical/OF Grinder】
采用球接系统避免了对工件夹持面状态的依赖，而且可以稳定的高精度的确定晶向。前道工序无须对工件两端面加工的革命性的改良，加上采用两面同时研磨的工艺，大大缩短了整体工序的时间。
Square Edge Polishing System
CMP研磨加工对品质达到了埃米级别，本设备正是基于这种要求，对类似Photo Mask的长方体形状的工件边缘加工的设备。运送、加工均是采用边缘固定的方式，最大程度上降低了对工件表面上造成不可预知损害的可能性。可加工各种尺寸工件，并且针对工件加工部分的端面、倒角、边角、切削痕迹等各部位可自由调整加工工艺。
太阳能相关设备
Twin Grind Polish【TGP700】
用于太阳能电池生产的新型硅锭研磨系统，一经发售，销量方面就具有压倒性优势。
客户的订单络绎不绝，是对提高单晶硅生产效率的最佳选择。
研磨的下道工艺---切片，对硅锭长度的要求也逐年增大，BBS金明的研磨系统可最大加工700mm长度的硅锭。
