BBS金明は、半導体製造装置や工作機械を提供するメーカーでありながら、
様々な産業分野で使用される専門的な「消耗品・副資材」もフルサポートしています。
仕上げ研磨に特化した豊富な商品ラインアップと、
お客様の加工ワークに合わせた最適なソリューションを提供することで、
お客様の生産性向上とコスト削減に貢献しています。
自社装置だけでなく、様々な装置に使用できるような商品を揃えています。
お客様のニーズに最適な消耗品・副資材をご提案します。
SiC、GaN、LT、LNなどの脆性材料向けの製品ラインアップを充実させています。
難削材の加工にも対応可能です。
品質向上のため、
検査の厳格化と検査結果の現場へのフィードバックを重視しています。
お客様に高品質な製品をお届けします。
以前は人の手で行っていた加工や検査を、装置に移管し、
自動加工、自動検査を実現しました。品質の安定化と生産性の向上を
実現しています。
BBS金明は「ものづくり」を支えるパートナーとして、
加工テストの実施、技術サポート、コスト削減の提案、
サスティナブルな消耗品の提案など、
お客様のニーズに合わせた最適な消耗品・副資材を
ご案内します。お気軽にお問い合わせください。
研磨パッドの一種で、不織布にポリウレタンを含浸させたものです。
高い研磨レートとロングライフを兼ね備えた製品です。
高純度コロイダルシリカなどを主成分とし、従来品とは異なる発想で開発された研磨剤です。
独自の添加剤により、性能のバランスを最適化しています。
高希釈でも優れた研磨性能を示します。
ワークを吸着する際に使用する保護材です。
ワークに傷や汚れをつけないようにします。
SiCウェーハのエッジを研磨する専用PADです。従来の主流である遊離砥粒方式よりも加工時間を短縮し、高品質な研磨を実現！さらにこのPADを使用することで、遊離砥粒方式で発生してしまう産業廃棄物を大きく削減することができます。
時代の最先端を行くサステイナブルな製品です。
シリコンインゴットのグラインドポリッシュに用いられる消耗品です。
太陽電池の原材料として重要な役割を果たします。メタル接着剤タイプやレジン接着剤タイプなど、装置に合わせた種類を提供しています。
偏光板フィルム加工に特化した切削工具です。
外観仕上げから穴あけまで、一本で対応できます。
作業効率と品質を向上させます。
半導体、太陽光発電、工作機械の装置の製作を担うBBS金明は、常に新しい技術に挑戦し、お客様の課題解決に貢献する「モノづくり」を追求しています。
一緒に、未来を形にしていきたい企業の皆さまは、お気軽にご相談ください。
