BBS金明は、半導体製造装置の前工程で使用される
「シリコンウェーハエッジ研磨機」において、世界トップシェアを誇ります(※1)。
CMP（Chemical Mechanical Polishing）技術(※2)を用いた独自の
加工方法が強みで、業界トップクラスの精度とスループットを実現。
世界中の半導体メーカーから高い評価を得ています。
1 当社調べ 2 ウェーハ表面を平坦化する技術です。半導体製造工程において、微細化と高集積化に伴う平坦性要求の厳格化に対応するために、重要な役割を果たします。
CMP技術を応用した当社の研磨機は、ワンユニット加工方式（遠心力追従方式）を採用。シリコンウェーハエッジの形状に追従しながら均一に荷重を与え、エッジ面の3面を同時に研磨する技術を実現しています。
当社独自の加工方法でいくつもの特許を取得。
他社装置が追従できない加工速度と精度の高さを実現します。
全世界出荷実績600台以上、エッジポリッシング工程における世界シェア80％。
アメリカ、ヨーロッパ各国、アジア各国のシリコンウェーハメーカーへ
装置を納入しています。
他社に比べ、約1.5倍の生産性を保持！エッジ形状をミクロンレベルでコントロール可能、
かつ高鏡面レベルにエッジを研磨可能。高い安定性を誇る搬送機構により装置ダウンタイムを削減し、生産性を向上させます。
近年、エッジの形状をなるべく崩さない加工の要求が非常に高くなっています。
特許を取得した加工技術を用いて、ウェーハ外周を研磨し、
ウェーハの歩留まり向上に貢献します。
研磨加工のみ、研磨＋洗浄・乾燥機能つき装置など、
お客様のニーズに対応できる豊富なラインアップを取り揃えています。
研究開発用から量産用まで、幅広いニーズに対応します。
BBS金明は、世界中に装置を納品するグローバル企業です。
お客様のニーズに迅速に対応するために、販売、サービス、サポート体制を
国内はもちろん世界規模で提供しています。
シリコンウェーハ製造ラインの立ち上げ時や、エッジ研磨工程のソリューション導入時などにお気軽にご相談ください。
最近では、シリコン以外のワークにもエッジ研磨工程の導入を検討しているユーザー様からの問い合わせも多くいただいています。
化合物半導体やMEMSなどの新規材料や、医療用デバイス、光学素子などの分野にもエッジ研磨技術の適用範囲を広げています。
数多くの実績に基づいたシリコンウェーハエッジ研磨のベストセラー機です。4分割研磨ステーションによる高安定性と高生産性の両立、省スペース化を実現しています。
| ラインアップ | 4in、6in、8in、6/8in兼用機、 12inの5機種 お客様の各種要求仕様にもお応えいたします。 |
|---|---|
| 対応材料 | シリコンをはじめサファイア、 SiC、LT等の脆性材料など |
ブラシ洗浄と2流体洗浄の2種類の洗浄方法があり、ユーザーの品質要求に応じて選択できます。
さらにロードポートによる機密性により、パーティクル減少を達成。お客様のプロセスに高い信頼性を与えます。
| ラインアップ | 12inの1機種 お客様の各種要求仕様にもお応えいたします。 |
|---|---|
| 対応材料 | シリコン、ガラス基板 |
ウェーハ搬送機構を大幅に見直し、最適化することにより高スループットを実現しました。
高い洗浄品質要求を満たすため、SC‐1洗浄機を搭載。さらにロードポートによる機密性によりパーティクル減少を達成しました。
| ラインアップ | 12inの1機種 お客様の各種要求仕様にもお応えいたします。 |
|---|---|
| 対応材料 | シリコン |
高い信頼性を誇るウェーハ搬送機構をベースに新開発の2流体洗浄機を融合。高い位置決め精度がもたらす研磨均一性と高スループットを実現しました。
さらにロードポートによる機密性により、パーティクル減少を達成。
お客様のプロセスに高い信頼性を与えます。
| ラインアップ | |
|---|---|
| 対応材料 |
半導体、太陽光発電、工作機械の装置の製作を担うBBS金明は、常に新しい技術に挑戦し、お客様の課題解決に貢献する「モノづくり」を追求しています。
一緒に、未来を形にしていきたい企業の皆さまは、お気軽にご相談ください。
