半导体相关设备 | 株式会社BBS金明

半导体相关设备

始终走在发展的越来越快的技术革新前面,致力于及时准确的将最新的高品质的设备推向市场。

 

Edge Polishing System
Fine Surface E-150/200/300 Dry in/Wet out

基于客户的厚爱,市场上卖的最好的硅片边缘抛光机。
分为4个抛光部的结构兼顾了加工的高稳定性和高效率,并且实现了空间上的节省。我们根据客户的不同规格需求,按照加工硅片的尺寸来分类,提供如下5种硅片边抛机: 4寸、6寸、8寸,6寸/8寸兼容、12寸。
而且,基于硅片加工技术,对蓝宝石玻璃、SiC、LT等脆性材料均可进行高效率高品质的边缘抛光。

 

Edge Polishing System
Fine Surface E-300 Dry in/Dry out

拥有广大客户群的高品质硅片边缘抛光机。基于对洗净品质的不同要求,客户可选择“刷子洗净”或者“2种流体洗净”的方式。利用Load Port方式,实现设备的高密闭性,减少粉尘污染,符合客户工艺的最严苛的要求。

 

Edge Polishing System
Fine Surface E-300UCS Dry in/Dry out

拥有广大客户群的高品质硅片边缘抛光机。通过硅片运送方法的大幅改良,最优化了工艺,实现了高生产效率。为了满足高品质洗净的要求,设备搭载SC-1洗净机,同时利用Load Port方式,实现设备的高密闭性,减少粉尘污染,符合客户工艺的最严苛的要求。

 

半导体硅片生产工艺和BBS金明设备

 

カタログダウンロード加工テスト依頼

 

製品に関するお問い合わせ・ご相談 TEL.(076)275-6131
製品に関するお問い合わせ・ご相談 TEL.(076)275-6131