展示会情報 | 株式会社BBS金明

2023年12月13日(水)-15日(金) 10:00-17:00 「SEMICON JAPAN 2023」出展のお知らせ　

今回の展示会では、「SiCを水で研磨しま専科」をコンセプトにした弊社独自開発のSiCウェーハ・エッジ研磨技術「Plhasma Diamond Head 」と、ご愛顧頂いていますシリコンウェーハ・エッジ研磨装置および消耗品の最新技術をご紹介いたします。 是非、この機会に皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 ■会場 東京ビッグサイト（東展示棟３ホール） ブース番号「3633」

SEMICON China 2023（2023/6/29-7/1）に出展。多くのご来場ありがとうございました。

Shanghai New International Expo Centre (SNIEC)　(E1-1215)

SEMICON China 2021（2021/3/17-3/19）に出展。多くのご来場ありがとうございました。

Shanghai New International Expo Centre (SNIEC)　(N1-1381)

JIMTOF2020 Online（2020/11/16〜27）に出展。多くのご来場ありがとうございました。

チャット対応、ワークショップもご好評いただき、多くのご来場ありがとうございました。

SEMICON China 2020（2020/6/27〜29）に出展。多くのご来場ありがとうございました。

Shanghai New International Expo Centre(E1-1755)

第12回 オートモーティブワールド（2020/1/15～17）に出展。多くのご来場ありがとうございました。

東京ビッグサイト 西ホール / ブース番号:W25-43 / 第6回 自動車部品＆加工EXPO

第10回 高機能フィルム展（2019/12/4～6）に出展。多くのご来場ありがとうございました。

会場：幕張メッセ　　　 ブース番号:　7ホール 37-10

SEMICON TAIWAN 2019(台北)2019/9/18～20に出展。多くのご来場ありがとうございました。

ブース番号: M0334 / 企業名[Happy Pole, Ltd.]共同出展。

Semicon China/FPD China 2019（2019/3/20〜22）に出展。多くのご来場ありがとうございました。

Shanghai New International Expo Centre(N1 Hall, Booth # 1565.)

第9回 微細加工EXPO（2019/1/16〜18）に出展。多くのご来場ありがとうございました。

東京ビッグサイト東3ホール E22-31

第9回 高機能フィルム展（2018/12/5～7）に出展。多くのご来場ありがとうございました。

幕張メッセ / ブース番号: 22-14 (4ホール) 新商品の偏光板フィルム穴加工専用コーティング切削工具「超孤Disco」はフィルムをスパッと切る！そして付着させない！をご紹介。

SEMICON TAIWAN 2018(台北)2018/9/5～7に出展。多くのご来場ありがとうございました。

ブース番号: L526 / 企業名[Happy Pole, Ltd.]共同出展。

SNEC2018 PV Power Expo(上海) 2018/5/28〜30に出展。多くのご来場ありがとうございました。

コマツNTCとの共同出展 http://www.snec.org.cn/Default.aspx?lang=en

SEMICON CHINA2018（上海)2018/3/14〜16に出展。多くのご来場ありがとうございました。

Mabuchi S&Tとの共同出展 https://www.semiconchina.org/

SEMICON TAIWAN 2016 (2016/9/7～9)に出展。多くのご来場ありがとうございました。

SEMICON TAIWAN 2016 (2016/9/7～9)に出展。多くのご来場ありがとうございました。