新製品 | 株式会社BBS金明

新製品のご案内

 

 

半導体関連

Edge Polishing System E-300/450 Prime【Ver2.0】

シリコンウェーハエッヂ研磨「高品質」「高生産」「低CoO」を実現する新製品になります。
ワンユニット加工方式(遠心力追従方式)を採用し、エッヂの形状に追従しながら均一に荷重を加え、3面を同時に研磨いたします。エッヂ及びERO全域の均一加工を実現いたしました。

 

 

 

 

Ball Joint System

独自開発BALL JOINT SYSTEMの圧倒的な位置決め能力により高いクランプ精度、安定した結晶方位性を実現いたしました。

 

【Ball Joint Bonder】

単結晶サファイアなど脆性材料の円筒研削加工を行う際に必要だったアライメント治具の接着を完全自動化チルト機構を2軸搭載し、結晶方位軸に沿って円筒研削回転軸の決定が可能。任意のオフ角設定にも対応。ボールジョイントシステムを採用することで、円筒端面の平行加工が不要になり工程削減を実現いたしました。

 

 

 【Cylindrical/OF Grinder】

ボールジョイントシステムの採用でクランプ面精度に依存しない安定した結晶方位性を確立させます。また、主軸の両頭化で大幅なタクト短縮を実現し、前工程の端面研削加工が不要になる画期的な装置です。

 

 

 

 

Square Edge Polishing System

フォトマスクなどスクエア形状に対応したエッヂ研磨機でCMP研磨加工によるオングストロームオーダーの研磨品質が特徴です。また搬送・加工部含めエッヂハンドリング機構を採用することで面内へのダメージリスクを極限まで排除いたします。各種サイズも兼用可能となっており、対象加工部位は端面・ベベル・コーナー・カットマークと、様々な加工プロセスが組立て可能になります。

 

 

 

 

太陽光関連装置

Twin Grind Polish【TGP700】

太陽電池シリコンインゴット研磨機の圧倒的ベストセラーに新たなラインナップの登場です。
お客様からのリクエストが多く寄せられた、単結晶シリコンインゴットの生産性向上に貢献するベスト機です。近年の次工程スライス長さに合せたインゴット700mmに対応しております。